半導體封裝夾具石墨模具加工
jcshimo
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2024-03-21 17:31:24
半導體封裝夾具石墨模具加工
半導體封裝夾具是用于固定和保護半導體元器件的制造東西,其石墨模具加工進程首要包含以下進程:
1.規(guī)劃階段:根據(jù)實踐需求,進行夾具結(jié)構(gòu)規(guī)劃,確認夾具尺度、精度等參數(shù),確保夾具可以滿足出產(chǎn)要求。
2.備料階段:根據(jù)規(guī)劃圖紙,準備夾具材料,并進行必要的加工和預處理,如切開、打孔、拋光等。
3. 拼裝階段:將備好的材料拼裝成完好的夾具,并進行開端調(diào)試和檢測,確保夾具作業(yè)正常。
4.熱處理階段:對夾具進行高溫處理,前進其硬度和耐磨性,確保夾具使用壽命。
5.表面處理階段:對夾具表面進行特別處理,如噴涂、電鍍等,以前進其耐腐蝕性和導電性。